电子和信息技术联盟部长 Ashwini Vaishnaw 周一在甘地讷格尔举行会议，对处于不同阶段的所有四家半导体芯片工厂进行了第一手审查。
维什诺说，“显示出良好的进展”
首席部长布彭德拉·帕特尔（Bhupendra Patel）、副首席部长哈什·桑哈维（Harsh Sanghavi）和信息技术部长阿尔琼·莫德瓦迪亚（Arjun Modhwadia）出席了审查会议后，联邦部长在接受记者采访时表示，所有四个项目的工作“都取得了良好进展”。
正如总理纳伦德拉·莫迪所强调的那样，他强调了印度对电子制造和半导体制造的大力关注，以促进其增长。
Vaishnaw 部长表示：“预计三个工厂将在未来两到三个月内达到良好的生产水平，凯恩斯和 CG 工厂已经开始试生产。”
他表示，美光科技的小型工厂已经开始试生产，目前正在加产，在 Dholera 建设的晶圆厂也进展顺利。
“在未来的日子里，多莱拉将成为一个主要的高科技制造中心，”联邦部长告诉记者。
半导体是现代技术的核心。它们为医疗保健、运输、通信、国防和太空等领域的重要系统提供动力。随着世界走向更大的数字化和自动化，半导体已成为经济安全和战略独立不可或缺的一部分。
自2021年启动印度半导体使命（ISM）以来，印度在短短四年内就将其半导体之旅从愿景转变为现实。
为了支持这一愿景，政府宣布了一项 7600 亿卢比的生产挂钩激励 (PLI) 计划，其中大部分资金已投入到各个项目中。
8 月 28 日，印度半导体之旅的一个重要里程碑在古吉拉特邦萨南德启动了该国首个端到端外包半导体组装和测试 (OSAT) 试验线设施之一。半导体公司 CG-Semi 在该试点工厂推出了首款“印度制造”芯片。
2023 年 6 月，政府批准了第一个在萨南德建立半导体工厂的提案。
截至目前，政府已在古吉拉特邦、阿萨姆邦、北方邦、旁遮普邦、奥里萨邦和安得拉邦6个邦批准了10个半导体制造项目，累计投资超过16亿卢比。
电子和信息技术部 (MeitY) 已经开始了印度半导体计划下一阶段 Semicon 2.0 的工作，目前正在进行内部讨论并与各职能部委共同敲定其轮廓。
