为了加强印度在印度半导体任务的全球半导体景观中的地位，联盟内阁周三批准了HCL和Foxconn之间的合资企业，以建立该国的第六个半导体部门。在内阁简报期间，IT部长Ashwini Vaishnaw表示，HCL-FoxConn合资公司将在即将到来的Yamuna Expressway工业发展局（YEIDA）地区附近建立半导体工厂。
Ashwini Vaishnaw说：“该设施的容量为每月20,000瓦夫，每月生产3600万个展示驾驶员芯片。”该工厂将制造用于手机，笔记本电脑，汽车，PC和无数其他显示器的驱动器芯片。这些将用于手机，笔记本电脑，汽车，个人计算机和其他设备中。他进一步表示，该工厂将以370亿卢比的资本支出制成，并有可能创造2,000个就业机会。
这是在任务下批准的第六个半导体单元，其他五个设施已经处于高级建设阶段。
政府坚持认为，半导体行业现在正在全国各地塑造，世界一流的设计设施在全国许多州都出现了。
Ashwini Vaishnaw说，尽管Foxconn过去曾试图进入印度的半导体部门，但这些早期的提议并没有向前发展。他补充说，这次公司在HCL中找到了合适的技术合作伙伴。
早些时候，富士康（Foxconn）于2022年与韦丹塔（Vedanta）签订了合资企业，在印度制造了半导体。 2022年9月，合资企业宣布计划在古吉拉特邦建立半导体和展示制造单元，投资195亿美元。然而，在富士康退出合作伙伴关系后，合资企业于2023年7月解散，理由是项目处决挑战。
