联盟内阁周二清除了四个半导体项目，总投资为4,594千万卢比，这将在奥里萨邦，旁遮普邦和安得拉邦，电子和IT部长Ashwini Vaishnaw说。
这些项目已在印度半导体任务下获得批准，该任务的支出为76,000亿卢比，以支持全国各地的筹码设施。通过这些最新的许可，根据激励计划批准的项目数量已达到10，在六个州的总投资总额约为16.6亿卢比。
扩大印度的半导体足迹
Vaishnaw说：“内阁已批准将在奥里萨邦，旁遮普邦和安得拉邦建立的四个半导体工厂。”
在奥里萨邦（Odisha），SICSEM PVT Ltd将在布巴内斯瓦尔（Bhubaneswar）建立一个碳化物半导体工厂，成本为206.6亿卢比。 Vaishnaw说：“碳化硅是一种非常健壮的材料，可以在高温下维持。该工厂的年产能为9600万芯片。
同样在奥里萨邦，3D玻璃半导体制造设施将由异质集成包装解决方案Pvt Ltd建立，投资1,943千万卢比。在美国芯片巨头英特尔的支持下，该项目还将获得美国航空航天少校洛克希德·马丁的支持。它将每年生产5000万个单位。
在安得拉邦（Andhra pradesh），包装技术的高级系统将建立一个芯片包装单元，投资468千万卢比，每年筹码9600万筹码。
印度电子部门的势头不断增长
旁遮普邦将拥有电子组件制造商CDIL的半导体项目。 1.17亿卢比的工厂的年生产能力为1.58亿辆。
Vaishnaw说，该国的电子制造业在过去11年中已将6倍提高到120万卢比。电子出口已增长了8倍，达到33亿卢比，而手机的生产飙升了28次，达到55万卢比。
这位部长还表示，印度将于9月2日至4日与新加坡，马来西亚，日本和韩国合作，将于2025年与新加坡，马来西亚，日本和韩国合作接待。
