印度的联合创始人兼首席执行官Shashwath TR告诉FE，印度最可能在未来六到七个月内推出印度首个设计的商业微控制器。该公司已开始生产其安全的物联网芯片。
他说：“我们已经完成了原型制作和测试后所需的设计更改。如果所有这些都计划进行计划，我们希望在今年9月至10月之前推出芯片。”
安全的物联网芯片在可穿戴设备（智能手表和耳机），连接的家用设备（智能锁，扬声器和智能风扇），智能城市设备（电力，水和天然气表），访问控制设备（生物识别设备）以及诸如热制打印机和点台机器（POS）等设备等设备（以及电动机电池管理）等设备等设备。
微控制器是一种小型的低成本计算机，旨在控制特定的设备或任务。
Shashwath说，随着公司与需要微控制器的公司签订的合同，该公司将在接下来的几周内确定生产量。在为第一个芯片的商业生产做准备时，设计创业公司还在最终确定其第二芯片的设计 – Vision Soc Chip。
针对高性能边缘计算和视频处理应用程序，视觉SOC（芯片系统）将适用于功能涉及识别和处理视频信息的应用和设备。该芯片将在CCTV摄像机，仪表板，视频记录器，汽车ADA，智能电视和其他具有视频处理功能的设备等设备中找到应用程序。该公司于去年9月获得了电子和信息技术部的批准，以根据设计与设计相关的激励计划开发第二芯片。
Shashwath补充说：“我们应该在未来几个月内开始对视觉SoC芯片进行原型制作，并预计它将在2026年中期进行生产。”
Mindgrove是一家成熟的半导体设计初创公司，于2021年推出，并于去年12月筹集了800万美元的A系列资金。
筹集的资金主要用于实现安全的物联网芯片的原型制作，因为没有这样的国内设施，因此必须在印度以外的铸造厂进行。
Shashwath解释说：“实际上，原型制作的成本比生产要高，因为铸造厂可以在半导体晶圆上为您提供有限的插槽。在生产中，您拥有完整的晶圆，制造的数量明显更高，这会带来成本。”
通常，原型制作涉及生产100-1000芯片以进行测试和验证。由于生产规模较小，设计公司需要用铸造厂预订生产老虎机，这可能会花费高达100,000美元的插槽，从而使原型在此过程中成为成本密集的一步。
目前，半导体铸造厂集中在台湾，中国，美国和韩国。尽管该国尚未提供全尺寸制造设施，但在印度进行了包装和测试，有些设施在印度进行。
Shashwath补充说：“在这种情况下，包装是物流的一个重要方面，因为包装发生在印度近，我们所产生的物流成本就越少。”
