据报道，全球最大的半导体供应商之一台湾芯片制造商联发科宣布，一旦制造设施投入运营，它愿意在印度生产芯片。
媒体报道援引联发科印度董事总经理 Anku Jain 的话说，该公司认为在当地生产芯片具有强大的商业逻辑，强调了印度消费和制造基地之间日益增强的协同效应。
联发科的客户包括小米、三星、Oppo 和 Vivo 等全球智能手机巨头，该公司设计和开发的芯片组为全球销售的数百万台设备提供支持，该公司认为本地生产将缩短供应链、降低成本并增强抵御全球干扰的能力。
与竞争对手英伟达和高通一样，该公司遵循无晶圆厂模式，专注于芯片设计和软件开发，同时将实际制造流程外包给台积电、英特尔代工服务和 GlobalFoundries 等代工厂。
该公司的决定也符合印度成为半导体制造中心的更广泛雄心，并得到政府 100 亿美元激励计划的支持。
2023 年，印度半导体市场规模为 380 亿美元，预计 2024-25 年将达到 45 至 500 亿美元，到 2030 年将达到 100 至 1100 亿美元。全球范围内，半导体市场预计将在同年增长至 1 万亿美元
与此同时，联发科本周公布了其通过尖端强化技术路线图塑造人工智能未来的愿景。
该公司还宣布与台积电合作，基于增强型 N2P 工艺开发下一代旗舰 SoC，预计于明年底量产。联发科技推出了最新的旗舰芯片组——联发科天玑 9500，旨在为下一代旗舰 5G 智能手机提供强劲动力。
该芯片组汇集了业界领先的设备端人工智能、控制台级游戏和无与伦比的功效，重新定义了移动性能。
Jain 表示：“随着人工智能逐渐融入日常生活，消费者期望设备能够提供更高的智能、速度和个性化，同时保持能源效率。我们的旗舰产品联发科天玑 9500 提供突破性的设备端人工智能、顶级性能和效率，以及我们的 OEM 可以为全球用户带来的全套优质体验。”
为配合 IMC 2025 的主题“创新转型”，联发科强调了其在连接、计算以及多媒体产品和技术方面的长期专业知识。
