Izmo的特别部门Izmomicro宣布，它已经开发了一个高密度的硅光子包装平台，这标志着印度对开发下一代半导体技术的尝试。这家总部位于班加罗尔的公司表示，这项创新将在为人工智能（AI），云计算和未来的电信网络供电方面发挥关键作用。
该公司开发了一个高密度的硅光子包装平台，该平台支持32通道纤维输入和输出，而行业领先的插入损失少于2 dB。达到这种密度被认为是该领域最大的挑战之一，因为它需要纳米级的光学对齐，高级组装过程和电子设备的平滑整合。
该公司在监管填充过程中表示，该模块还集成了32个直流输入/输出，4个RF输入/输出，并提供高达70 GHz的高速RF性能，为光子和电子系统集成设定了新的基准测试。
硅光子学正在成为多个光学通信的核心技术，尤其是当传统的铜互连达到其物理极限时。通过克服包装挑战，Izmomicro表示，它已经解决了该行业中的关键瓶颈，并为高度尺度数据中心，AI群集和下一代5G和6G网络提供了可扩展性和效率。
在印度首先实现这一能力
Izmomicro执行董事Dinanath Soni表示：“只有少数几家全球的公司证明了这一能力，我们为能够成为印度的第一家公司感到自豪。这一突破验证了我们在精确包装中的研发年份，并将我们定位为我们作为全球硅光子学行业的关键合作伙伴。AI和数据驱动的应用程序会驱动驱动的效果，这是我们的不断增长的效率，我们的业务不断努力。
全球硅光子市场市场的快速增长设定
全球硅光子市场在2025年的价值为26.5亿美元，预计到2030年将增长到超过亿美元，复合年增长率超过25％。这种增长的大部分将由对云平台，AI系统和电信网络中更快，更节能的数据传输的需求驱动。
Izmomicro表示，其最新的创新立场强烈地从这种增长中获取机会，同时还支持印度在印度制造计划下的半导体野心。
在周四发布的监管文件之后，Izmo的股价以20％的速度达到上限。
