光学检测正在出现围绕人工智能原生设计的平台，因此专门从事 3D AOI 的瑞士深度科技公司 Delvitech 正在开发一种能够分析复杂电子板的系统，包括透明粘合剂或塑料部件等难以检测的组件。目标是提高所有组件的可见性并集成旨在预测错误的预测机制。
材料的多样化、小型化和生产率的提高正在增加对此类解决方案的需求。 Delvitech 的自学习方法旨在减少对手动设置的依赖，并在汽车、电信、EMS、物联网、制药、国防或工业自动化等行业提供更快的检查。
Delvitech 创始人兼首席执行官 Roberto Gatti 表示：“我们为原生 AI 平台开发了面向未来的神经网络架构。我们灵活且不可知的系统适用于多个市场和行业。凭借我们专有的预测技术，我们正在光学检测中从错误检测转向错误预防。”
转型中的市场
3D 光学检测市场仍然由 Koh Young、Omron、Viscom、Mirtec 或 CyberOptics 等老牌厂商主导，他们的解决方案主要基于基于规则的模型。人工智能原生系统的到来正在撼动这个行业的格局，精度、适应性和减少调试时间变得至关重要。预测能力的集成代表了与传统方法的显着背离。
筹集资金以应对半导体市场
Delvitech 刚刚从 EGS Beteiligungen AG、Creadd Ventures 和欧洲私人投资者那里筹集了 4000 万美元（即 3450 万欧元）。该公司由 Roberto Gatti 创立，正准备进军半导体领域。这笔融资将支持工业产能的增加，计划于 2026 年在印度建立一家工厂，目标是到 2030 年每月生产 200 多台机器。
