总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）在周六透露，第一批印度半导体芯片将在今年年底之前上市。他还表示，正在努力开发本土6G网络。总理预测，新德里很快将成为第三大主要经济体，并断言政府将继续进行改革，以使该国到2047年成为发达国家。
制成的印度筹码，6G网络
“我们都知道，半导体制造业本可以在50 – 60年前开始在印度开始，但是印度也错过了，并且在未来的许多年中持续了很多事情。今天我们已经改变了这种情况。与半导体相关的工厂已经开始在印度开始……到今年年底，印度制造的第一个在印度的筹码中，我们在印度制造的第一个货物都将在印度的第一个领导者中启动，这是在印度的第6 gg，“在印度的经济中，”在“ Modi”上，“在“ Modi”上，“在” Modi中，“在” Modi中，“在“ Modi”中，“在印度的货物中”。
这位印度领导人此前曾在上周的独立日讲话中谈到了半导体行业的延误 – 争辩说，建立工厂的努力在大约50至60年前被“杀害”。他还宣布，该国现在处于“任务模式”，并承诺在2025年底之前推出印度第一次制造的芯片。
半导体制造延迟？
莫迪和工会部长阿什维尼·瓦什纳（Ashwini Vaishnaw）上周在上一个国会政府上进行了扫描，指责他们未能在印度发展半导体行业。
“ Fairchild的创始人罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）于1964年来到巴拉特（Bharat）。国会的许可许可证不允许建立一个半导体工厂。去了香港。然后去了香港。当时创立了英特尔。休息是历史。英特尔再次试图在2005 – 06年再次在巴拉特建立半导体单位。
这位高级官员还分享了有关目前正在进行的各种半导体项目的细节，包括为每月50,000杯启动的硅晶圆厂的努力。其他六个半导体单元（一个Fab和五个ATMP）处于计划，施工和执行的不同阶段。本月初，另一种碳化物碳化物晶厂和另外三个ATMP（包括最先进的包装单元）也获得了批准。
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