总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）周二表示，印度正在进入其半导体任务的下一个阶段，并以更加重视芯片设计和知识产权，并承诺对设计挂钩的激励计划（DLI）计划进行改造，以使该国在Trillion-allar-Blobal Global Chip Market中更加强大。
莫迪在第四届年度Semicon India会议上说：“政府还将对设计与设计相关的激励计划进行新的外观。我们的努力是在该领域发展印度知识产权。”他说：“这一天不远，印度制造最小的芯片将推动世界上最大的变化。”
设计连锁的激励计划
DLI计划于2021年启动，分配了1,000亿卢比，旨在鼓励初创企业制造芯片设计和自己的专利。但是吸收很慢，到目前为止，仅批准了23个项目。长期以来，行业领导者一直认为，每家初创公司的补贴多达15千万卢比，加上销售与300千万卢比的销售激励措施，不足以吸引需要更高风险资本和延长跑道支持的深层技术企业家。
通过承诺重置，总理表示，这些缺点将被消除，该计划将与政府更大的野心一致，将印度从成为人才储层转变为半导体IP的创造者。他说：“如今，印度贡献了全球半导体设计才能的20％。”他敦促小型公司和初创公司抓住机会。 “设计已经准备就绪。面具是对齐的。现在是按大规模执行和交付的时候了。”
莫迪说：“在半导体的世界中，人们经常说’油是黑金，但芯片是数字钻石’。石油塑造了上一个世纪，但21世纪的力量集中在小芯片上。 “鉴于印度在半导体领域的进步速度，印度将在这个万亿美元的市场中占有重要份额。”
建立完整的半导体生态系统
印度半导体任务于2021年12月首次清除，耗资76,000千万卢比，其中65,000亿卢比用于制造单元，并升级10亿卢比，用于升级莫哈利的半导体实验室。莫迪说，任务的下一阶段不仅限于单个工厂或项目，而是建立一个全面的生态系统跨越设计，制造，包装和高科技设备。
莫迪说：“总共正在进行10个半导体项目，涉及超过180亿美元的投资，超过15万卢比。” “这反映了印度的全球信任日益增长。从文件到物质的时间越短，晶圆工作就可以开始。我们正在采用这种方法。”
电子和IT部长Ashwini Vaishnaw说，五个国内项目已经在建设中，并迅速移动。他说：“一个单位（CG电源）的试点线完成。预计再有两个单位在几个月内开始产量。” “总的来说，我们可以说这个基础行业的基础非常好。”
莫迪强调，批准过程和基础设施的改革减少了繁文tape节。现在，一个国家的单窗系统允许在线获得中央和州的通关，同时使用插件，包括土地，电力，港口，机场以及熟练工人的通道，包括插件设施。他说：“印度正在超越后端的行动，并朝着成为一个全堆栈半导体国家发展。”
总理还标记了在诺伊达和班加罗尔开发的设计中心的进展，他说这正在研究一些世界上最先进的芯片，能够存储数十亿个晶体管并为沉浸式技术提供动力。他补充说，来自Micron Technology和Tata Electronics的测试芯片已经在生产中，该商业生产将于今年晚些时候开始。
莫迪说：“我们的旅程可能已经开始迟到了，但是现在没有什么可以阻止它。”总理补充说：“世界信任印度，世界相信印度，世界准备在印度建立半导体的未来。”
