TATA咨询服务（TCS）已推出了基于奇普的系统工程服务。它说，该公司旨在帮助半导体公司设计更快，更强大的下一代芯片。
该产品将使芯片制造商能够结合较大，更有效的处理器的较小集成电路（称为芯片）。它补充说，这种方法有望在全球对高级半导体需求正在上升的时候加快产品的启动并降低成本。
此举是因为印度将自己定位为全球半导体行业的主要参与者。 TCS表示，该国的半导体市场在2024 – 25年的价值为45-55亿美元，预计到2030年的价格为两倍至100-11亿美元。
在政府的76,000亿卢比的印度半导体任务的支持下，印度是全球20％的芯片设计工程师的所在地，近年来吸引了国际和国内参与者的投资。
v rajanna怎么说？
TCS的技术，软件和服务总裁Rajanna说：“半导体是推动数字创新和为差异化体验提供动力的基础技术。”
IT专业解释说，基于Chiplet的设计使制造商可以将不同的小芯片匹配，以满足特定需求。 TCS通过为UCIE（Universal Chiplet Interconnect Express）和HBM（高带宽内存）以及用于多芯片产品的高级软件包设计服务提供了设计和验证。
什么是Ucie？
UCIE是一个开放的行业标准，它可以在单个软件包中链接多个专业芯片，从而确保它们之间的高带宽，低延迟的通信。同时，HBM为GPU和AI加速器等高性能处理器提供了非常快速有效的数据访问。
“基于TCS Chiplet的系统工程服务将帮助半导体企业加速Chiplets磁带，推动灵活性和可扩展性。我们在下一代技术上进行了广泛的投资，对半导体行业的上下文知识以及执行方面的良好往绩使我们成为我们的首选合作伙伴，以使我们成为规模上的创新，”他补充说。
TCS在半导体领域拥有二十多年的经验，新服务的目的是使全球客户的下一代芯片设计民主化。
