在大力推动印度筹码野心的推动下，由总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）主持的联盟内阁周二批准了四个新的半导体制造项目，在印度半导体任务（ISM）下，总投资为460亿卢比。这些项目将促进国内生产芯片，包装和先进的材料，直接产生2,000多个熟练的工作。
这些项目将在哪里？
在已批准的四个项目中，有两个在奥里萨邦，一个在旁遮普邦，一个在安得拉邦。”
已批准了四个新的半导体项目。您知道已经批准了六个项目，并且今天已经添加了四个新项目。它们在奥里萨邦，安得拉邦和旁遮普邦，投资4,594亿卢比。
奥里萨邦（Odisha）的信息谷布巴内斯瓦尔（Bhubaneswar）将出现两个批准的项目，使该州成为该行业的新兴中心。 SICSEM Private Limited将建立该国的第一个商业化合物半导体制造设施，能够每年生产60,000瓦金夫，并包装9600万辆。该工厂的产品将迎合电动汽车，铁路，快速充电器，数据中心，太阳能逆变器，消费电器和导弹系统中的应用。
3D Glass Solutions Inc.（3DGS）的第二个Odisha项目将建立高级包装和嵌入式玻璃基板设施。它将向印度介绍世界上最先进的半导体包装技术，其年容量为69,600个玻璃面板基板，5000万个组装单元和13,200 3D异质整合（3DHI）模块。
印度半导体任务的投资组合是什么样的？
该批准将印度半导体任务（ISM）投资组合的总数带到了六个州的10个项目，累计投资16万卢比。政府表示，此举符合其愿景，即建立一个强大而自力更生的半导体生态系统，以支持从国防到消费电子产品等领域。
该技术将用于高性能计算，人工智能，国防电子，射频和光子学应用程序。
在安得拉邦（Andhra Pradesh），与韩国Apact Co.，Ltd.合作的包装（ASIP）技术的高级系统将建立一个半导体制造单元，其容量为每年9600万个单位。该工厂将为移动设备，机顶盒，汽车电子设备和其他应用提供市场。
联合会内阁批准的第四个项目是旁遮普邦Mohali的Continental Device Ltd.（CDIL），该项目将扩大公司的离散半导体制造能力。升级的设施将每年生产1.5838亿台高功率设备，包括MOSFET，IGBTS，Schottky Diodes和Silicon和Silicon Carbide的晶体管。这些组件用于电动汽车电子，可再生能源系统，电力转换，工业自动化和通信基础设施。
批准标志着将印度定位为全球半导体中心的决定性一步。政府在一份声明中说：“这些项目将加速我们朝着电子制造业的Atmanirbhar Bharat迈进的旅程，并创建一个为全球行业服务的人才库。”
ISM已经吸引了重大投资，并培养了一个不断增长的设计生态系统，拥有72家初创企业和278家学术机构进行了半导体研发和培训。超过60,000名学生从全国的半导体人才发展计划中受益。
