CNBC TV18报告称，印度“非常认真地”希望通过投资二维（2D）材料的研究和开发来实现半导体技术的战略飞跃。
尽管当前的芯片制造大部分依赖于传统的硅晶片，但2D材料是超薄的物质（只有少数原子厚），并提供了指数较小，更快，更有效效率的芯片的希望。这些下一代材料，包括石墨烯，磷烯和过渡金属二核苷（TMDS），正在全球研究，以革新芯片设计的潜力。
一位熟悉此事的高级官员告诉CNBC TV18：“ 2D材料被视为全球半导体的主要边界，并希望印度早日进入。”
与苹果，三星，中国科和英特尔等科技巨头如今使用的传统3NM芯片不同，该报告坚持认为，用2D材料构建的芯片可能会突破硅的物理和性能限制。但是，目前，没有公司或国家成功地用2D材料制造的商业化芯片。但是，根据该报告，在中国，美国，英国，德国和日本正在进行研究。
消息人士称，呼吁有利益表达的呼吁（EOIS）很快就会向学术界和行业发出，邀请提出专门针对2D材料技术的研发计划和试点制造设施的建议。
另一位官员告诉该出版物：“政府将评估学术机构和行业参与者的准备水平。根据建议和生态系统的成熟度，资金选择也在桌上。”
此举与印度成为半导体制造中心的更广泛的目标相吻合，同时也承认长期优势可能超出了目前的Fab功能。
消息人士还告诉CNBC TV18，印度科学学院（IISC）的一组科学家在2022年和2024年提交了详细的建议，以使用2D材料开发芯片建筑。
