Ashwini Vaishnaw告诉美国电子和IT部长，政府的下一步完成了激励组件的最新计划，完成了电子制造的周期，政府的下一步是专注于设计其软件。 铁。他补充说：“一旦发生这种情况，向后和向前的集成将完成。”
Vaishnaw在解释软件设计部分的基本原理时说，上周联合机柜批准的电子组件制造方案针对电子生态系统的硬件方面，重点关注被动组件和子组件对制造电子设备至关重要。
Vaishnaw说：“一旦软件设计开始在该国开始进行，它将涵盖电子产品的整个价值链，从原材料和组件到完成的硬件以及为其提供动力的软件。”
简而言之，这意味着不仅要在印度制作诸如印刷电路板，锂离子电池电池，用于显示的子组件和相机模块的子组件，而且它们的软件设计也将开始在这里进行。
这位部长说：“我们从智能手机开始，转移到IT硬件，半导体以及电子组件的情况下，现在已经完成了制造周期。一旦软件设计也从该国开始，就会发生全面的向后集成。
根据Vaishnaw的说法，为了实现学术界 – IIT的合作关系，必须加深行业。
上周宣布的22,919亿卢比的奖励计划旨在激励国内关键电子组件的生产，并将任期六年。它将吸引价值593.3亿卢比的投资，并生产价值45.6亿卢比的电子产品。在其持续时间内，预计将创造91,600个工作岗位。
该计划提供了三个主要的激励措施：与就业相关的福利，资本支出支持和基于营业额的激励措施。每个类别将具有预定义的营业额目标，确定激励结构。 Vaishnaw说：“第一个与所有人相关的奖励结构。只有那些越过一定的逐步就业范围的公司才有资格获得奖励。然后，某些项目所需的某些项目很高，而周转率很高，而流动率并不是与其中的CAPEX相关的。
他说，当该政策的最终轮廓最终确定时，将确定激励措施的确切百分比。
这位部长说：“在国内价值增加的情况下，“在国内制造业的短短10年中，我们实现了20％的增值。下一个目标是通过增强被动和主动组件生产来在五年内加倍。”
他还概述了政府在接下来三年半到四年内将该国电子出口加倍的目标。
上星期， fE报告说，电子出口将首次在25财年以30万卢比的标记穿越25卢比。尽管最终数字尚未宣布，但在4月至2月期间，在上一财年的相应期间，电子产品的出口涉及28.7亿卢比，增长了35％，超过21.1亿卢比。在当前财政的前11个月内，总体商品出口保持持平的时候。实际上，在当前的财政期间，电子产品已成为第三名的出口，仅次于工程产品和石油。
Vaishnaw表示，在过去的10年中，电子制造业已经增长了五次，达到100万卢比，为约250万人提供了就业机会。
