印度的半导体野心上周取得了巨大的飞跃，当时Murugappa集团子公司CG Semi宣布将在今年年底之前推出第一个印度芯片。该公告是在工会内阁批准了四个半导体项目的几天之后，将印度认可的芯片制造设施总数提高到10个，其中包括塔塔集团与台湾的PowerChip Semiconductor Manufacturing Corp的合作，以制造成熟的芯片。最新的批准将对半导体项目的预计投资推向了六个州的约16万亿卢比。许多人可能会以一些理由认为，投资和野心太小而无法产生重大影响，但至少在经过数十年的错过机会之后，这是一个不错的开始。同样令人鼓舞的是，政府正在最终形成印度半导体任务（ISM）的第二阶段，其中大多数财政支持都指定为第一阶段的统治。在周二的印度半岛印度半岛（Semicon India）上，总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）说出了该国现在需要的是“更少的书面作品和更多的晶圆工作”，这是必要的紧迫性。
芯片制造的战略性紧迫
重要的是，由于赌注非常高，印度要快速移动成为一个全堆栈半导体国家。这些微小的芯片是人工智能（AI），量子计算和可再生能源等关键技术的基础。但是，共同199大流行和乌克兰冲突的地缘政治冲击暴露了全球半导体供应链中的脆弱性，以台湾，韩国，中国和美国等几个国家为主导。美国诸如美国等国家对筹码贸易的武器化日益增长的武器仅加剧了这种担忧。
因此，印度对本地制造和设计的推动既是战略和经济反应，又可以减少对这种集中地理的依赖。好消息是，这笔钱已经投入了许多项目，并且已经开始支付。随着所有项目（包括各州已经清除）的所有项目，印度将有能力每天生产9500万个筹码，这是一个很好的开端。到2030年，随着全球市场的触及超过1000亿美元，印度预计将占估计全球筹码销售额估计1万亿美元的8-10％。
工厂和人才的挑战
但是，就制造植物生产晶片而言，需要覆盖很多地面。大多数国家都在努力在国内建造它们。许多人提供大型补贴以吸引大型制造参与者。在美国，中国，欧盟，日本，韩国和台湾之间，这些补贴占3880亿美元。虽然印度只有一个正在建设中的巨型工厂，但中国拥有44，日本12，台湾14，欧洲10和美国15。毫无疑问，印度的标题太多了用于外包的半导体组装和测试（OSAT），以及组装，测试，标记，标记和包装（ATMP）工厂，其中有七个项目已清除了七个项目。需要关注的另一个方面是，印度面临着大量的半导体技能短缺，预测表明，到2030年到2030年可能需要超过500,000至100万专业人员。虽然该国的目标是通过诸如Skill Inage India Semicchuctor计划之类的计划来满足这一需求，但迫切需要通过工业伙伴关系，Academia和Academia和Academia和Academia和Academia，Accorpemia和Academia，Academia和Academia，Academia，Accormia and Academia和政府，迫切需要更快地提高高技能。印度是半导体党的晚期参赛者，因此前方的道路当然并不容易。
