半导体是当今数字经济的基础。它们是微型芯片，为从智能手机、汽车到国防和医疗设备的一切设备提供动力。然而，印度目前国内需求的近90%依赖进口。正如大流行后时期所见，这种对进口的依赖使印度容易受到供应链风险的影响。
为了促进半导体制造，印度政府启动了 印度半导体使命 (ISM) 支出 7600 亿卢比。其中，累计完成项目10个 投资约1.6万亿卢比 已在 6 个州获得批准（截至 2025 年 8 月），后续还会有更多州获得批准。
麦肯锡预计，印度半导体行业将帮助印度减少10-200亿美元的进口依赖。印度电子和半导体协会预计印度 半导体市场将于 2024 年从 4.5 万亿卢比增长至 9 万亿卢比 到 2030 年。这为企业提供了巨大的机会。印度政府估计这将增加制造、设计和就业机会。
因此，以下是三只值得关注的先发半导体股票……
凯恩斯技术公司 提供设计、工艺、 工程， 融合的 制造业，以及对原始设备制造商的生命周期支持。它是一家领先的集成物联网 (IoT) 解决方案提供商，拥有涵盖整个电子系统设计与制造 (ESDM) 领域的能力。
该公司服务于多个垂直行业，包括 汽车、 航空航天、 防御， 和 铁路。它正在从纯粹的EMS提供商转型为综合性ESDM公司。为此，它有几个正在进行的项目。
该公司还进入外包半导体组装和测试（OSAT）和高密度互连（HDI）印刷电路板（PCB）业务。去年9月获批成立 位于古吉拉特邦的 OSAT 工厂，投资 330 亿卢比。
中央政府将出资50%，古吉拉特邦政府出资20%，公司出资30%。这 工厂预计每天交付 600 万个芯片。 Kaynes 已于 2026 财年第二季度交付了印度首个商业制造的多芯片模块 IPM5。
近 60% 的 OSAT 产能已由大型厂商承诺，可立即扩大产能。该工厂现已投入运营并正在扩大产能，计划于 2026 年 1 月在全国范围内大规模生产商用多芯片模块 (IPM5)。
该设施处理多种封装，包括传统封装（QFN、TO）、半先进封装（BGA、倒装芯片 BGA）和先进封装（2D、2.5D 和 3D）。这些封装适用于汽车、医疗保健和工业应用以及消费品、无线设备和物联网的电力电子器件。
Kaynes 还正在实施向后集成到高密度互连 (HDI) PCB 制造以及并行集成到 OSAT 和半导体封装。做出承诺的客户包括 Alpha & Omega Semiconductor、 拉森和图布罗 半导体和英飞凌。
财务方面，2026 财年上半年收入同比增长 47% 至 158 亿卢比。在运营杠杆的推动下，EBITDA（利息、税项、折旧及摊销前利润）利润率扩大了 270 个基点，达到 16.5%。因此，税后利润 (PAT) 增长 77%，达到 19 亿卢比。
该公司 48% 的收入来自印刷电路板组装 (PCBA)，30% 来自产品工程和物联网解决方案，22% 来自整机组装。在收入组合中，工业和电动汽车领域占收入的 59%，其次是汽车（24%）、物联网（6%）和铁路（7%）。
截至 2025 年 9 月 30 日，其订单量为 810 亿卢比，提供了 3 年内的收入可见性。该公司计划到 2028 财年实现收入 10 亿美元（约 885 亿卢比）。凯恩斯预计，2026 财年下半年，盈利趋势将持续，包括运营杠杆驱动的持续高毛利率和混合盈利能力。
射频功率 制造传统的半导体器件，包括桥梁、 力量 模块、二极管、整流器和晶闸管。该公司通过与美国国际整流器公司和硅动力公司的合作，不断将先进的半导体技术引入印度。
RIR 通过两个协同垂直领域开展业务：半导体器件和电力设备。它还涉足绿色氢解决方案和下一代碳化硅（SiC）技术。 RIR 的产品服务于关键部门，包括国防、铁路、可再生能源和 活力。它还正在扩展到新兴领域，例如 电动汽车 （电动汽车）。
在半导体行业中，它设计和制造用于整流、控制和开关应用的器件，包括相控晶闸管、逆变级晶闸管、标准恢复二极管、快速恢复二极管、二极管桥整流器、高压模块、二极管桥模块和 IGBT 模块（StarPower 产品）。
该公司利用其半导体专业知识，为工业和基础设施应用设计和制造强大的功率器件，包括电源整流器、电池充电器、高功率堆栈和组件、交流稳压器和通用控制卡 (UCC)。它还提供稳定的直流电源、精确的电压控制和绿色氢气。
RIR 正在奥里萨邦建立印度第一家 SiC 制造工厂，生产先进的 SiC 晶圆和器件。它计划减少对进口的依赖并增强国内能力。这就是为什么它的目标是避开由中国制造商主导的竞争激烈的1200伏市场，并专注于汽车应用。
虽然起始电压为 1,200 伏，但该公司专注于金属氧化物半导体场效应晶体管的 3.3 kV、6.5 kV 和高达 10 kV，这是一种广泛用于开关和控制电信号的功率半导体器件。 RIR 的目标是需要高性能电力电子设备的应用，包括印度铁路、国防、电网 基础设施和可再生能源。
RIR 正在该项目中投资 62 亿卢比，预计奥里萨邦将承担 50% 的资金。预计余额将通过优先发行和债务融资。作为未来规划的一部分，该公司还在寻找硅绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 的技术合作伙伴。
其整条生产线专为150毫米晶圆设计，良率达85%。这意味着生产的所有芯片中 85% 是可用的，15% 由于缺陷而损失。 RIR 表示，与全球竞争对手相比，这种效率非常有竞争力。在产能利用率为 90% 的情况下，根据大约一倍的资产周转率，该设施预计将产生 60 亿卢比的收入。
整个项目分为三个主要部分：外延、器件工厂和封装。该设施的外延部分预计将于 2026 年 1 月上线。外延和封装工艺的总资本支出 (capex) 约为 22 亿卢比。整个生态全面上线大约需要2.5年的时间。
从财务角度来看，2026 财年上半年总收入同比增长 17% 至 4.665 亿卢比。半导体器件、电力设备和出口领域需求的增加支撑了这一增长。受营业利润率增长的推动，税后利润 (PAT) 增长 64.8%，达到 6100 万卢比。
莫斯奇普 被公认为印度第一家无晶圆厂半导体公司。其座右铭概括了其重点：“硅 | 软件 | 系统 – 连接世界”。它有几个关键业务部门，包括半导体、 软件、系统设计和产品 工程 （嵌入式软件、数字工程）。
MosChip 将自己视为专注于两个互补领域的全球工程合作伙伴：硅工程和产品工程。其战略方向侧重于多元化和高增长领域。 MosChip提供半导体设计服务。
该公司计划继续发展其设计服务产品，旨在加深和稳定其参与度。它还打算保持其在全球顶级半导体公司中的地位（前20名中有10家是当前客户）。 Moship 计划将仿真添加到半导体服务组合中。
MosChip 正在印度政府的设计相关激励 (DLI) 计划下开发本土智能电表 IC。该产品将迎合国内和全球市场。预计到2028年，印度智能电表IC市场将达到约6000万颗，海外市场将达到20亿颗。
它还在台积电 5 纳米技术上与 C-DAC 共同开发 AUM 处理器（一种本土 HPC SoC），这是印度国家超级计算任务的一部分。该项目预计将为人工智能和科学模拟等复杂任务在国内和国际市场创造重大机会。
受两个业务部门强劲业绩的推动，Moschip 的收入在 2026 财年上半年增长了 37.4%，达到 28 亿卢比。 Silicon Engineering Solutions 的业务收入增长 38.2%，达到 22 亿卢比，而 Product Engineering Solutions 的业务收入增长 33.7%，达到 6.185 亿卢比。 2026 财年上半年 PAT 飙升 35.3%，达到 2.3 亿卢比。
RIR Power 和 MosChip 的估值都飙升至看起来非常高的水平。即使在最近的调整之后，估值仍然很高。兴奋主要源于他们进军半导体领域，这引发了早期的机会和兴奋。但核心执行挑战仍然存在。
凯恩斯在电子合同制造方面也已站稳脚跟，并且有客户订单，所以执行不会有问题。然而，长期执行效果如何仍有待观察。尽管如此，Kaynes 的估值相当高，达到 103 倍，几乎没有犯错的空间。
| 凯恩斯 | 103 | 119.9（3 年） | 34.3 |
| 射频功率 | 172 | 118.9 | 34.7 |
| 芯片 | 95.4 | 184.5 | 22.3 |
现在判断他们的规模、技术交付或建立可持续半导体业务的效果还为时过早。目前，估值更多地反映了预期而非已证实的业绩。尽管如此，印度的半导体产业仍处于早期阶段，但发展步伐正在迅速加快。政府的激励、行业的推动以及各行业对芯片不断增长的需求正在逐渐为国内企业扩大规模奠定基础。
注：在本文中，我们依赖于 http://www.Screener.in 的数据以及该公司的投资者介绍。仅在无法获得数据的情况下，我们才会使用替代但广泛使用和接受的信息来源。
本文的目的只是分享有趣的图表、数据点和发人深省的观点。这不是建议。如果您想考虑投资，强烈建议您咨询您的顾问。本文仅用于教育目的。
Madhvendra 已经深入股市七年多了，将他对投资的热情与他在金融写作方面的专业知识结合起来。他擅长简化复杂概念，喜欢分享他对初创企业、印度上市公司和宏观经济趋势的诚实观点。
马德文德拉是一位热心的读者和讲故事的人，他善于发现启发听众加深对金融世界的理解的见解。
披露 作者及其家属不持有本文讨论的股票。
网站管理者、其员工以及文章的撰稿人/作者/作者拥有或可能拥有未平仓的买入或卖出头寸或持有其中讨论的发行人和/或公司的证券、证券期权或其他相关投资。文章内容和数据解释仅代表贡献者/作者/作者的个人观点。投资者必须根据自己的具体目标、资源，并在必要时咨询独立顾问后，做出自己的投资决定。
