国内技术公司Cyient已推出了新的子公司（cyient半导体），以专注于交钥匙半导体解决方案。
该公司还宣布任命Suman Narayan为新子公司首席执行官。
Cyient执行副主席兼董事总经理Krishna Bodanapu表示，该公司董事会已批准了新成立的实体投资1亿美元，有可能从外部来源筹集额外资金。
Cyient在电子制造和半导体设计中拥有既定的存在，他澄清说，新的子公司将不会从事半导体芯片制造。
目前，印度正在为半导体建立其制造生态系统，以减少对其他国家的依赖，以进口关键电子组件。
“在全球范围内，建立了半导体制造生态系统，使得很少有集成的半导体制造商在设计和生产芯片。通常，设计和生产是由单独的公司完成的，我们将继续专注于设计，再加上旋转的业务，” Bodanapu说。
英特尔是全球为数不多的内部设计和制造业整合的公司之一。
Cyient的特定应用集成电路（ASIC）交钥匙解决方案提供端到端的半导体服务，从芯片设计到制造协调，包装和最终交付给客户。
根据公司数据，目前价值6000亿美元的全球半导体市场预计到2032年将增长到2万亿美元。新的子公司旨在通过专注于Fabless半导体解决方案来利用这一激增，以针对不断增长的专业设计专家的需求。
Bodanapu说：“对工业自动化和面向消费者的行业的需求在工业自动化和面向消费者的行业中正在增长，”他补充说，智能计量服务提供商，物联网和智能汽车是将服务的关键部分cyient cyient cyient半导体之一。
Bodanapu解释说，交钥匙业务模型将使Cyient扩大其客户群，同时还可以增强其在半导体设计中的知识产权组合。
Narayan说：“凭借我们深入的领域专业知识，我们将继续为全球和国内客户提供高价值的解决方案。我们坚信，新的半导体子公司将推动下一代创新满足我们客户的要求。”
他补充说，直接的重点是扩大交钥匙解决方案业务，包括投资人才来进行广泛的研究以设计相关的需求芯片。他没有排除将来的IPO的可能性，但表示这不是目前即将到期计划的一部分。
