一位高级政府官员周三表示，PC CHIP主要Intel首席执行官Lip-bu Tan可能会在今年晚些时候访问Odisha，参加了3D Glass Solutions的半导体工厂的开创性仪式。 pti。
CM Mohan Charan Majhi
“首席部长（Mohan Charan Majhi）在这里，他们（SICSEM和3DGS）承诺很快就开始该单位。Sicsem的开创性将在下个月进行，另一家公司3D Glass Solutions（3DGS），他们正在寻找下一个Intel Ceo Lip-bu Tan的日期，他计划拜访Odisha。几个月，”开发人员说。
3D玻璃半导体包装单元将由异质集成包装解决方案PVT Ltd建立，该公司由美国技术专业的支持，例如英特尔，洛克希德·马丁（Lockheed Martin）和应用材料，其投资要求为1,943千万卢比，其年产量为5千万单位。
这是第一个半导体项目，涉及个人计算机芯片制造商Intel Corporation以及其他技术合作伙伴。SICSEMPrivate与位于英国的Clas-Sic-Sic Wafer Fab合作，以建立基于Bhubanesheshesheshesheshesheshesheshesheshesheshesheshesheshesheshesheshesheshesheshesheshesseflley的Infovalley。
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开发人员说，RIR Power Electronics已更新了奥里萨邦首席部长，其SIC（碳化硅）晶圆制造设施需要61.8亿卢比的投资，其目标是针对2026年3月的商业生产。奥德里萨政府已提出了一项经过修订的半导体政策，该政策与其他人的竞争者相同，使得与50％的人的进攻相同。
根据新政策，州政府将为工程专业的学生提供约10,000卢比的激励措施，如果他们选择半导体作为主题之一，并为他们提供支持，以制作自己的筹码以进行商业发布。
签署电子制造项目的协定
州政府在官方中说，它已经签署了两项针对电子制造项目的公约，需要大约265.5亿卢比的投资。合作伙伴（硅连接，高级包装研究所和研究中心（APIRC）和Inari Amertron Berhad）建立了16.6亿卢比的设施，”声明说。
